하부 연결판

하부 연결판은 실리콘 웨이퍼 연마 장비의 코어 연결 부분이며 주로 로타리지지 구조에 사용됩니다.

재료:GCR15

처리 기술

가공 및 표면 처리.

CNC 기계는 절단 및 형성에 사용되며 회전 및 밀링과 같은 여러 프로세스가 정확도를 보장하는 데 사용됩니다. 그런 다음 열처리 및 표면 처리를 수행하여 강도 및 부식 저항성을 향상시키고, 표준 준수를 보장하기 위해 품질 검사가 수행됩니다.

무게:600kg

기술 매개 변수 :0.01

대상 고객 그룹 :대형 수직 연마 장비 산업

전문 프로세스

우리는 기계적 처리에서 표면 처리에 이르기까지 독립적 인 생산 능력과 전체 프로세스에서 풍부한 경험을 가지고 있습니다. 우리는 클래스 1000과 클래스 100의 깨끗한 객실을 보유하고 있으며 고객 요구에 따라 국내 및 외국 반도체 장비 제조업체를위한 구성 요소 표면 처리, 청소 및 보수를위한 전체 프로세스 서비스를 제공 할 수 있습니다.

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